GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法
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时间:2024-05-10 06:03:28
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基本信息
| 标准名称： | 硅片弯曲度测试方法 |
| 英文名称： | Test methods for bow of silicon slices |
| 中标分类： | 冶金 >> 金属理化性能试验方法 >> 金属物理性能试验方法 |
| ICS分类： | |
| 替代情况： | 替代GB 6619-1986;被GB/T 6619-2009代替 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1995-04-18 |
| 实施日期： | 1995-01-02 |
| 首发日期： | 1985-06-17 |
| 作废日期： | 2010-06-01 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 电子部标准化所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：7， 字数：10千字 |
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为200～1000μm的圆形硅片的弯曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
前言
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所属分类： 冶金 金属理化性能试验方法 金属物理性能试验方法
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