SJ/T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定
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时间:2024-05-18 00:19:38
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基本信息
| 标准名称： | 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定 |
| 英文名称： | Methods of analysis for pure silver brazing for electronic devices-Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method) |
| 中标分类： | 综合 >> 标准化管理与一般规定 >> 技术管理 |
| 替代情况： | 原标准号GB 9619.9-88 |
| 发布日期： | 1996-11-20 |
| 实施日期： | 1997-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 5页 |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 综合 标准化管理与一般规定 技术管理
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